uu.seUppsala universitets publikasjoner
Endre søk
Begrens søket
1 - 14 of 14
RefereraExporteraLink til resultatlisten
Permanent link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Treff pr side
  • 5
  • 10
  • 20
  • 50
  • 100
  • 250
Sortering
  • Standard (Relevans)
  • Forfatter A-Ø
  • Forfatter Ø-A
  • Tittel A-Ø
  • Tittel Ø-A
  • Type publikasjon A-Ø
  • Type publikasjon Ø-A
  • Eldste først
  • Nyeste først
  • Skapad (Eldste først)
  • Skapad (Nyeste først)
  • Senast uppdaterad (Eldste først)
  • Senast uppdaterad (Nyeste først)
  • Disputationsdatum (tidligste først)
  • Disputationsdatum (siste først)
  • Standard (Relevans)
  • Forfatter A-Ø
  • Forfatter Ø-A
  • Tittel A-Ø
  • Tittel Ø-A
  • Type publikasjon A-Ø
  • Type publikasjon Ø-A
  • Eldste først
  • Nyeste først
  • Skapad (Eldste først)
  • Skapad (Nyeste først)
  • Senast uppdaterad (Eldste først)
  • Senast uppdaterad (Nyeste først)
  • Disputationsdatum (tidligste først)
  • Disputationsdatum (siste først)
Merk
Maxantalet träffar du kan exportera från sökgränssnittet är 250. Vid större uttag använd dig av utsökningar.
  • 1.
    Li, Ling-Guang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lotfi, Sara
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Thermal characterization of polycrystalline SiC2014Inngår i: Journal of Electronic Materials, ISSN 0361-5235, E-ISSN 1543-186X, Vol. 43, nr 4, s. 1150-1153Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    A study is made using fabricated thermal resistors in combination with two-dimensional (2D) electrothermal simulations to determine the thermal conductivity of polycrystalline SiC, single-crystalline SiC, and Si. The results show that the poly-SiC substrate has thermal conductivity of κ poly-SiC = 2.7 W K−1 cm−1, which is significantly lower than that of single-crystalline SiC.

  • 2.
    Li, Ling-Guang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Rubino, Stefano
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Tillämpad materialvetenskap.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Dynamics of SiO2 Buried Layer Removal from Si-SiO2-Si and Si-SiO2-SiC Bonded Substrates by Annealing in Ar2014Inngår i: Journal of Electronic Materials, ISSN 0361-5235, E-ISSN 1543-186X, Vol. 43, nr 2, s. 541-547Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Silicon-on-silicon-carbide substrates could be ideal for high-power and radiofrequency silicon devices. Such hybrid wafers, when made by wafer bonding, contain an intermediate silicon dioxide layer with poor thermal characteristics, which can be removed by high-temperature annealing in an inert atmosphere. To understand the dynamics of this process, removal of 2.4-nm-thick SiO2 layers from Si-SiO2-Si and Si-SiO2-SiC substrates has been studied at temperatures ranging from 1100A degrees C to 1200A degrees C. The substrates were analyzed by transmission electron microscopy, electron energy-loss spectroscopy, secondary-ion mass spectroscopy, and ellipsometry, before and after annealing. For oxide thickness less than 2.4 nm, the activation energy for oxide removal was estimated to be 6.4 eV, being larger than the activation energy reported for removal of thicker oxides (4.1 eV). Under the same conditions, the SiO2 layer became discontinuous. In the time domain, three steps could be distinguished: bulk diffusion, bulk diffusion with void formation, and bulk diffusion with disintegration. The void formation, predominant here, has an energetic cost that could explain the larger activation energy. The oxide remaining after prolonged annealing corresponds to one layer of oxygen atoms.

  • 3.
    Li, Ling-Guang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lu, Jun
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Oxide-Free Silicon to Silicon Carbide Heterobond2008Inngår i: ESC Transactions, ISSN 1938-6737, Vol. 16, nr 8, s. 377-383Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Thin crystalline device layersof Si were bonded to Si-faced SiC wafers, with eithera chemical or a thermal oxide interface layer. The interfacethermal oxide was successfully removed by oxygen out-diffusion for 2.5h in an Ar atmosphere at 1250 oC. XTEM micrographsshowed that an abrupt transition between Si and SiC withcomplete removal of the interlayer oxide had been obtained. Stressgenerated during the cool-down process after oxygen out-diffusion was shownto be compressive. IR imaging and an optical microscopy verifiedthat no cracks occurred during cool-down.

  • 4.
    Li, Ling-Guang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lu, Jun
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Oxide-Free Silicon to Silicon Carbide Heterobond2008Konferansepaper (Fagfellevurdert)
  • 5.
    Li, Ling-Guang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lu, Jun
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Mikrostrukturlaboratoriet, MSL.
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Oxygen out-diffusion from buried layers in SOI and SiC-SOI substrates2010Inngår i: Solid-State Electronics, ISSN 0038-1101, E-ISSN 1879-2405, Vol. 54, nr 2, s. 153-157Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    We have made a comparative study of the oxygen out-diffusion process during heat treatment of SOI wafers and SiC-SOI hybrid substrates. SOI materials with three different thicknesses (2, 20 and 410 nm) of buried oxide (BOX) were used in the investigation High-resolution cross-sectional transmission electron microscopy (HRXTEM) together with laser interferometry was used to determine the remaining thickness of the BOX-layer after heat treatment. After complete removal of the BOX-layer of SOI wafers, the St/Si interface appears to be sharp and defect-free. Similar results were obtained for SiC-SOI hybrid substrates after removal of the entire buried oxide layer. For all combinations investigated oxide removal was accompanied by a thickness reduction and roughening of the silicon surface layer as verified by atomic force microscopy (AFM).

    Download (pdf)
    sammanfattning
  • 6.
    Li, Lingguang
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lu, Jun
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Study of Oxygen Out-diffusion from buried oxide layers in Si/SiC hybrid- and SOI-substrates2009Inngår i: EUROSOI 2009 CONFERENCE PROCEEDINGS: Fifth Workshop of the Thematic Network on Silicon-on-Insulator, Technology, Devices and Circuits / [ed] Olof Engström, 2009, s. 85-86Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    We have studied the SiO2 out-diffusion (Ox-away) process from Si/SiC hybrid substrates (Si-SiO2-SiC), thin BOX SOI and commercial SOI. For the former two kinds of substrates, HRXTEM micrographs show that after complete oxygen out-diffusion, the Si/SiC or Si/Si interfaces are sharp, and apparently defect-free. The BOX of commercial SOI has partially been diffused away. For all three substrate types, the thickness of top thin Si layers has become thinner and the Si was discovered under HRXTEM above the top Si. XPS results indicate that it only contains Si.

  • 7.
    Lotfi, Sara
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Fabrication and Characterization of 150 mm Silicon-on-polycrystalline-Silicon Carbide Substrates2012Inngår i: Journal of Electronic Materials, ISSN 0361-5235, E-ISSN 1543-186X, Vol. 41, nr 3, s. 480-487Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Silicon-on-insulator (SOI) substrates can reduce RF-substrate losses due to their buried oxide (BOX). On the other hand, the BOX causes problems since it acts as a thermal barrier. Oxide has low thermal conductivity and traps the heat that is generated in devices on the SOI. This paper presents a hybrid substrate which uses a thin layer of poly-crystalline silicon and poly-crystalline silicon carbide (Si-on-poly-SiC) to replace the thermally unfavorable buried oxide and the silicon substrate. 150 mm substrates were fabricated by wafer bonding and shown to be stress and strain free. Various electronic devices and test structures were processed on the hybrid substrate as well as on a low resistivity SOI reference wafer. The substrates were characterized electrically and thermally and compared to each other. Results showed that the Si-on-poly-SiC wafer had a 2.5 times lower thermal resistance and was equally or better in electrical performance compared to the SOI reference wafer.

  • 8.
    Lotfi, Sara
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Mobility Profiles and Thermal Characterization of SOI and Si-on-SiC hybrid substrates2011Inngår i: 2011 IEEE International SOI Conference Proceedings, 2011Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    This paper presents new results revealing the electrical properties of the silicon-on-polycrystalline silicon carbide hybrid substrate. The thermal resistance in the substrate was measured and compared to simulations and is linked to the measured reduced self-heating in LDMOS transistors. The mobility in the device layer was extracted and shows slightly lower values in the hybrid compared to the SOI. Furthermore, the gate oxide integrity was evaluated suggesting that the poly-Si layer in the Si/SiC hybrid may act as a gettering layer for impurities due to the lower QBD spread.

  • 9.
    Lotfi, Sara
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vestling, Lars
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    LDMOS-transistors on semi-insulating silicon-on-polycrystalline-silicon carbide substrates for improved RF and thermal properties2012Inngår i: Solid-State Electronics, ISSN 0038-1101, E-ISSN 1879-2405, Vol. 70, s. 14-19Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    SOI enables reduced capacitive coupling in RF power technology but the thick oxide causes thermal problems. In this paper, the authors present a new type of substrate, where the oxide insulator and the silicon substrate in SOI, are replaced by silicon carbide (SiC). SiC has higher thermal conductivity and is semi-insulating which can improve the thermal and RF performance. Here, LDMOS-transistors are processed and characterized on 150 mm silicon-on-polycrystalline-silicon carbide (Si-on-poly-SiC) substrates as well as on high power and RF optimized SOI reference substrates. The electrical performance for the Si-on-poly-SiC was improved or equal compared to the SOI reference and the device self-heating was reduced. The hybrid substrate had lower RF losses and the RF measurements on transistors were not ideal due to no isolation between the devices.

  • 10.
    Lotfi, Sara
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vestling, Lars
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Electrical and Thermal Characterization of 150 mm Silicon–on–polycrystalline-Silicon Carbide Hybrid Substrates2010Inngår i: 2010 IEEE International SOI Conference Proceedings, Oct 11-14, San Diego CA, 2010, s. 115-116Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    150 mm Silicon–on–polycrystalline-Silicon Carbide (poly-SiC) hybrid substrates, without intermediate oxide layers have been realized by hydrophilic wafer bonding of SOI- and poly-SiC wafers. A novel rapid thermal treatment step has been introduced before furnace annealing to avoid bubble formation, cracks and breakage. The final substrates are shown to be stress free. Electrical and thermal characterization of devices manufactured on the substrate using a MOS process show excellent performance.

  • 11.
    Lotfi, Sara
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vallin, Örjan
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Vestling, Lars
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    LDMOS transistors on 150 mm silicon-on-polycrystalline-silicon carbide hybrid substrates2011Inngår i: Proc. of EUROSOI 2011 workshop: VII workshop of the thematic network on silicon on insulator technology, devices and circuits, Jan 17-19, Granada, Spain, 2011, s. 153-154Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Silicon based RF and power devices need a substrate that conducts heat better than conventional SOI-substrates. Here, the silicon dioxide insulator and the silicon substrate as in a SOI-wafer, are replaced by silicon carbide (SiC) which has higher thermal conductivity and is semi-insulating. Successful LDMOS-transistors were processed on the 150 mm Silicon-on-polycrystalline-Silicon carbide (Si-on-poly-SiC) substrates with improved or equal electrical performance compared to a RF-optimized SOI substrate.

  • 12.
    Vallin, Örjan
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Lingguang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    150 mm Silicon-on-polycrystalline-Silicon Carbide2010Inngår i: Proceedings of EUROSOI: Sixth Workshop of the Thematic Network on Silicon-On-Insulator / [ed] Sorin Cristoloveanu, Olivier Faynot, 2010, s. 101-102Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    150 mm Silicon-on-polycrystallin-Silicon Carbie (poly-SiC) bybrid substrate, without intermediate oxide layers have been realised by hydrophilic wafer bonding of SOI- and poly-SiC wafers. A novel rapid thermal treatment step was introduced before furnace annealing to avoid bubble formation, cracks and breakage. After removal of the Si handle and the buried oxide, the reamining Si device layer was shown to be stress free by Raman spectroscopy and X-ray diffraction (XRD) measurements.

  • 13.
    Vallin, Örjan
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Li, Ling-Guang
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    LDMOS transistors on Si-on-SiC hybrid substrates having crystalline or poly-crystalline SiC - Electrical and thermal characterization2009Inngår i: Proceedings of IEEE SOI conference, 2009Konferansepaper (Fagfellevurdert)
  • 14.
    Vallin, Örjan
    et al.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Martin, David
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Lu, Jun
    Li, L. G.
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Smith, Ulf
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Norström, Hans
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Olsson, Jörgen
    Uppsala universitet, Teknisk-naturvetenskapliga vetenskapsområdet, Tekniska sektionen, Institutionen för teknikvetenskaper, Fasta tillståndets elektronik.
    Thermal characterization of Silicon-on-SiC substrates2008Inngår i: Proceedings of IEEE International SOI Conference, 2008, s. 69-70Konferansepaper (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Thermal characterization of the new Si-on-SiC hybrid substrate has shown thermal properties superior in comparison with SOI. The thermal resistivity was shown to be a factor of four lower, and the lateral thermal spread was much more efficient, as is explained by the excellent heat conductivity of the SiC substrate. These results correspond well to the absence of MOSFET self-heating effects for the BaSiC. Transmission electron microscopy reveals a defect free bond and recrystallization of the amorphous silicon, which improves the heat conductivity.

1 - 14 of 14
RefereraExporteraLink til resultatlisten
Permanent link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf